崗位職責(zé):

1、根據(jù)系統(tǒng)要求參與制定模塊指標(biāo)、特征提??；

2、負(fù)責(zé)數(shù)字模塊設(shè)計(jì)、仿真及相應(yīng)文檔的撰寫；

3、參與 SoC 模塊 RTL 設(shè)計(jì)和 IP 集成；

4、配合驗(yàn)證/測(cè)試工程師實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證收斂；

5、配合后端工程師完成時(shí)序收斂；

6、完成DFT設(shè)計(jì)；

7、參與FPGA設(shè)計(jì)、調(diào)試；

8、支持驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和問(wèn)題解決，以及文檔編寫。

任職條件:

1、電子/通信類碩士2-3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有多次流片經(jīng)歷；

2、具有扎實(shí)的數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，精通 Verilog 語(yǔ)言；

3、熟練ASIC設(shè)計(jì)流程及 EDA 工具；

4、熟悉ARM core架構(gòu)和指令體系，熟悉編譯器原理；

5、熟悉總線、DMA、外設(shè)等設(shè)計(jì)；

6、熟悉低功耗設(shè)計(jì)者優(yōu)先，有通信SOC項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7、良好的英文讀寫能力；

8、責(zé)任心強(qiáng)，有快速學(xué)習(xí)的能力，可以獨(dú)立完成工作，具備創(chuàng)新精神和較好的合作精神。

崗位職責(zé):

1、電子/通信類碩士2-3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有多次流片經(jīng)歷；

2、具有扎實(shí)的數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，精通 Verilog 語(yǔ)言；

3、熟練ASIC設(shè)計(jì)流程及 EDA 工具；

4、熟悉ARM core架構(gòu)和指令體系，熟悉編譯器原理；

5、熟悉總線、DMA、外設(shè)等設(shè)計(jì)；

6、熟悉低功耗設(shè)計(jì)者優(yōu)先，有通信SOC項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7、良好的英文讀寫能力；

8、責(zé)任心強(qiáng)，有快速學(xué)習(xí)的能力，可以獨(dú)立完成工作，具備創(chuàng)新精神和較好的合作精神。

任職條件:

1、電子/通信類碩士2-3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有多次流片經(jīng)歷；

2、精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述語(yǔ)言；

3、精通UVM驗(yàn)證方法學(xué)；

4、精通Candence和Synopsys等EDA工具，熟練運(yùn)用Python、Perl、Tcl等腳本語(yǔ)言；

5、有通信IP、SOC項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；熟悉IEEE802.3協(xié)議，有以太網(wǎng)芯片驗(yàn)證經(jīng)歷者優(yōu)先；

6、良好的英文讀寫能力；

7、責(zé)任心強(qiáng)，有快速學(xué)習(xí)的能力，可以獨(dú)立完成工作，具備創(chuàng)新精神和較好的合作精神。

崗位職責(zé):

1、制定測(cè)試規(guī)范和測(cè)試方案（包括測(cè)試板原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)）；

2、負(fù)責(zé)對(duì)測(cè)試方案可能出現(xiàn)的問(wèn)題能夠進(jìn)行分析和評(píng)估；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試工作的執(zhí)行，引導(dǎo)及跟蹤項(xiàng)目測(cè)試進(jìn)度；

4、維護(hù)測(cè)試流程，參與測(cè)試結(jié)果評(píng)審；

5、完成產(chǎn)品的測(cè)試運(yùn)行及其在缺陷管理工具上匯報(bào)和分析缺陷；

6、編寫測(cè)試相關(guān)文檔、測(cè)試報(bào)告；

7、測(cè)試設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)。

任職條件:

1、電氣電子類本科及以上學(xué)位.

2、電子或半導(dǎo)體行業(yè)2年以上工作經(jīng)歷。

3、扎實(shí)的模擬電路;數(shù)字電路基礎(chǔ)。

4、熟悉放大器、LDO、DC/DC、AD/DA芯片等工作原理及其測(cè)試方法。

5、能熟練操作各種測(cè)試儀器(示波器、音頻分析儀、信號(hào)發(fā)生器、頻譜儀等)。

6、做事認(rèn)真、細(xì)心，溝通能力強(qiáng)，能承擔(dān)壓力。

7、熟悉電路設(shè)計(jì)相關(guān)工具，如PCB設(shè)計(jì)軟件（Pads/ cadence），仿真軟件（Pspice/ ADS/ansoft/CST）其中一種

崗位職責(zé):

1、3年以上Ruby開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。同測(cè)試設(shè)備（頻譜儀，示波器，任意波形發(fā)生器等）相關(guān)的自動(dòng)化測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

2、有GUI(圖形界面)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(Tk或其他圖形庫(kù))。

3、熟悉儀表控制scpi協(xié)議。有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

4、了解自動(dòng)化測(cè)試在軟件層面對(duì)應(yīng)的任務(wù)。

5、熟悉linux shell常用命令。

6、了解模擬信號(hào)測(cè)試方法優(yōu)先考慮。

7、有matlab開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

8、有調(diào)試常用數(shù)字接口經(jīng)驗(yàn)（包括I2c, uart, spi等）優(yōu)先考慮。

9、熟練操作測(cè)試儀表（頻譜儀，示波器，任意波形發(fā)生器等）優(yōu)先考慮。

任職條件:

1、全日制本科以上學(xué)歷，網(wǎng)絡(luò)工程、通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉Linux、Windows NT/2000相關(guān)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行環(huán)境及PC機(jī)硬件維護(hù)；

3、熟悉局域網(wǎng)、服務(wù)器的維護(hù)及網(wǎng)絡(luò)安全；

4、熟悉網(wǎng)絡(luò)技術(shù)原理，熟練使用路由、交換機(jī)等設(shè)備配置，共享技術(shù)；

5、熟悉芯片開(kāi)發(fā)各EDA工具、芯片設(shè)計(jì)FLOW和CAD相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)芯片類產(chǎn)品的項(xiàng)目管理工作；

2、負(fù)責(zé)從產(chǎn)品定義、項(xiàng)目立項(xiàng)、研發(fā)、到量產(chǎn)全流程中資源分配以及團(tuán)隊(duì)之間的溝通協(xié)調(diào);

3、負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目總體進(jìn)度計(jì)劃，并組織實(shí)施完成，保證項(xiàng)目預(yù)期目標(biāo)實(shí)現(xiàn);

4、按照公司質(zhì)量體系的要求，完成項(xiàng)目各類文檔的撰寫工作，包括項(xiàng)目建設(shè)實(shí)施方案、需求規(guī)格說(shuō)明、系統(tǒng)設(shè)計(jì)手冊(cè)、用戶手冊(cè)等;

任職條件:

1、電子、計(jì)算機(jī)、通信類專業(yè)本科以上學(xué)歷，具有半導(dǎo)體公司項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2、熟悉項(xiàng)目管理、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、實(shí)施等流程和文檔標(biāo)準(zhǔn)，具有良好的知識(shí)背景;

3、熟悉項(xiàng)目開(kāi)發(fā)及管理工具的使用;

4、思路清晰，具有良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，較強(qiáng)的業(yè)務(wù)分析、業(yè)務(wù)建模、需求把控能力，能獨(dú)立撰寫需求分析、設(shè)計(jì)文檔;

5、良好的英文讀寫能力；

6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，較強(qiáng)的責(zé)任心和事業(yè)心。

崗位職責(zé):

1、參與及負(fù)責(zé)高壓模擬IC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括但不限于DC-DC、LDO、Moter Driver、BMS、隔離放大器、隔離驅(qū)動(dòng)等； 

2、進(jìn)行版圖規(guī)劃，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)； 

3、與測(cè)試工程師協(xié)作完成產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證。

任職條件:

1、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有多次流片經(jīng)歷；

2、具備扎實(shí)的模擬電路知識(shí)，掌握運(yùn)放、帶隙基準(zhǔn)、比較器、時(shí)鐘等基礎(chǔ)模塊的設(shè)計(jì)；

3、具有高壓模擬IC量產(chǎn)經(jīng)歷者優(yōu)先，熟悉高壓器件者優(yōu)先；

4、具備芯片級(jí)ESD規(guī)劃、設(shè)計(jì)、分析、測(cè)試能力，理解ESD保護(hù)器件原理，理解芯片應(yīng)用的工程化場(chǎng)景；

5、良好的英文讀寫能力；

6、責(zé)任心強(qiáng)，有快速學(xué)習(xí)的能力，可以獨(dú)立完成工作，有創(chuàng)新精神和較好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé):

1、獨(dú)立完成模擬單芯片的電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作； 

2、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)版圖工程師完成設(shè)計(jì)；

3、與應(yīng)用工程師合作制定測(cè)試方案，參與模擬芯片測(cè)試的全流程；

任職條件:

1、碩士五年以上工作經(jīng)歷，具備扎實(shí)的模擬電路知識(shí)，具有多次成功量產(chǎn)經(jīng)歷；

2、熟悉CMOS、SiGe、BCD、GaAs等工藝節(jié)點(diǎn)中的一個(gè)或多個(gè)；

3、有芯片量產(chǎn)經(jīng)歷，包括：ADC、DAC、PLL、RF Module、Sensors中的一個(gè)或者多個(gè)；

4、具備低噪聲、低功耗、高線性度電路開(kāi)發(fā)經(jīng)歷；

5、熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程，包括：電路設(shè)計(jì)、版圖、流片、失效分析、量產(chǎn)測(cè)試；

6、良好的英文讀寫能力；

7、責(zé)任心強(qiáng)，有快速學(xué)習(xí)的能力，可以獨(dú)立完成工作，有創(chuàng)新精神和較好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé):

1、參與定義有線及無(wú)線收發(fā)器架構(gòu)，指導(dǎo)Designer完成極具挑戰(zhàn)的電路設(shè)計(jì)；

2、與系統(tǒng)工程師和數(shù)字工程師合作，完成矯正算法開(kāi)發(fā)及混合信號(hào)仿真；

3、制定芯片電源管理策略、時(shí)鐘策略、POR策略、ESD策略等；

4、制定版圖布局方案，指導(dǎo)版圖工程師完成設(shè)計(jì)；

5、與應(yīng)用工程師、系統(tǒng)工程師合作制定產(chǎn)品測(cè)試方案，開(kāi)發(fā)FPGA評(píng)估版；

6、參與產(chǎn)品測(cè)試的全流程，協(xié)助解決芯片量產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題

任職條件:

1、碩士10年以上工作經(jīng)歷，具備扎實(shí)的模擬電路知識(shí)，具有多次成功量產(chǎn)經(jīng)歷；

2、熟悉CMOS 55n/40n/28n/16n工藝節(jié)點(diǎn)；熟悉SiGe、BCD、GaAs等其他工藝可加分；

3、有以下電路設(shè)計(jì)經(jīng)歷：GHz sample ADC/DAC、low jitter (sub 100fs) PLL、模擬信號(hào)調(diào)理、射頻前端；

4、精通無(wú)線及有線收發(fā)器架構(gòu)，熟悉OFDM、PSK、PAM等信號(hào)調(diào)制原理；

5、熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程，包括：電路設(shè)計(jì)、版圖、流片、失效分析、量產(chǎn)測(cè)試； 

6、對(duì)于模擬芯片的工程化應(yīng)用場(chǎng)景有著深刻理解，包括良率、工藝角、高低溫、ESD、浪涌、EMC等；

7、良好的英文讀寫能力；

8、具備模擬團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，責(zé)任心強(qiáng)，有創(chuàng)新精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)物理層、信號(hào)處理類算法調(diào)研、模型設(shè)計(jì)和優(yōu)化

2、使用建模仿真工具，如Matlab，對(duì)物理層、信號(hào)處理系統(tǒng)進(jìn)行建模，搭建仿真平臺(tái)

3、負(fù)責(zé)算法模型定點(diǎn)化實(shí)現(xiàn)和芯片實(shí)現(xiàn)架構(gòu)設(shè)計(jì)

4、輸出算法模型在芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試階段所需的相關(guān)參考模型和文檔

任職條件:

1、通信、電子信息類專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷

2、熟練掌握通信原理、數(shù)字信號(hào)處理等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)

3、熟練使用算法設(shè)計(jì)語(yǔ)言，如Matlab/C/C++，具有相關(guān)仿真平臺(tái)的搭建經(jīng)驗(yàn)

4、熟練掌握以下一種或多種算法原理者優(yōu)先：自動(dòng)增益控制、同步、均衡、回波消除、串?dāng)_消除、信道建模、糾錯(cuò)算法等

5、從事過(guò)以下領(lǐng)域基帶物理層算法開(kāi)發(fā)者優(yōu)先：Ethernet、WIFI，BT，5G，DVB等

6、熱愛(ài)芯片行業(yè)，積極主動(dòng)，有創(chuàng)新能力、鉆研能力、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力者優(yōu)先

崗位職責(zé):

1、與算法工程師合作，負(fù)責(zé)數(shù)字IP架構(gòu)設(shè)計(jì)

2、與算法工程師合作，負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔

3、負(fù)責(zé)RTL代碼編寫、前端設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證

4、支持或者負(fù)責(zé)系統(tǒng)級(jí)模塊集成

5、支持或者負(fù)責(zé)UVM驗(yàn)證和FPGA驗(yàn)證相關(guān)工作

6、支持后端設(shè)計(jì)相關(guān)工作

任職條件:

1、微電子、電子信息類專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷

2、熟練掌握數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟練掌握Verilog或者VHDL語(yǔ)言

3、熟悉常用EDA工具，如VCS、Verdi、Spyglass

4、熟悉芯片設(shè)計(jì)流程，有SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5、有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

6、有通信基帶、數(shù)字信號(hào)處理類芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

7、熱愛(ài)芯片行業(yè)，積極主動(dòng)，有創(chuàng)新能力、鉆研能力、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力者優(yōu)先

8、有流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)搭建FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)

2、負(fù)責(zé)FPGA綜合，編寫綜合相關(guān)腳本

3、負(fù)責(zé)與FPGA驗(yàn)證相關(guān)的RTL代碼修改

4、負(fù)責(zé)編寫FPGA驗(yàn)證testcase，收集分析測(cè)試結(jié)果，產(chǎn)生測(cè)試報(bào)告

5、負(fù)責(zé)自動(dòng)化測(cè)試腳本編寫

任職條件:

1、電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷

2、熟練使用Xilinx或者Altera FPGA綜合工具，

2、了解時(shí)序約束、violation debug和時(shí)序收斂

3、了解HDL語(yǔ)言，如Verilog，SystemVerilog

4、對(duì)電路板有一定debug能力，熟練使用萬(wàn)用表

5、熟練使用示波器、邏輯分析儀等測(cè)試設(shè)備者優(yōu)先

崗位職責(zé):

1、精通模擬/射頻芯片版圖實(shí)現(xiàn)，有多次成功流片經(jīng)歷；

2、精通高速高精度模擬，射頻收發(fā)器芯片版圖實(shí)現(xiàn)，負(fù)責(zé)版圖頂層設(shè)計(jì)；

3、具備良好的溝通能力，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)版圖進(jìn)度和版圖人力資源規(guī)劃。

任職條件:

1、三年以上工作經(jīng)歷，具備扎實(shí)的模擬/射頻版圖基礎(chǔ)，有多次成功量產(chǎn)經(jīng)歷；

2、熟悉CMOS 28nm/40nm/65nm/180nm 或 BCD、SiGe、GaAs等工藝節(jié)點(diǎn)；

3、熟悉Cadence設(shè)計(jì)環(huán)境，如Virtuoso、Calibre、Assura等；

4、熟悉DRC/ERC/LVS等設(shè)計(jì)流程；

5、熟悉器件matching、射頻Shielding、電容耦合、電磁干擾等版圖非理想因素；

6、理解Guarding Ring、Deep Nwell等使用，熟悉深亞微米的版圖效應(yīng)，如：LOD、WPE等；

7、有高速ADC、DAC、PLL、RF Transceiver、高壓BCD等版圖設(shè)計(jì)經(jīng)歷中的一個(gè)或多個(gè)；

8、具有芯片aging/ESD/浪涌/EMC等跟版圖設(shè)計(jì)相關(guān)knowhow者可加分；

9、熟悉版圖腳本，如PERL、SKILL等可加分；

10、具備版圖團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，責(zé)任心強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品定義和研發(fā)過(guò)程中的封裝選型、封裝技術(shù)可行性分析，并出DFM文檔給芯片和版圖設(shè)計(jì)工程師； 

2、負(fù)責(zé)了解和收集各家封裝廠的技術(shù)和工藝能力，為產(chǎn)品選擇合適的代工廠，從封裝質(zhì)量、產(chǎn)品性能和封裝成本出發(fā)，為公司新產(chǎn)品設(shè)計(jì)有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案； 

3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的封裝試制及可靠性考核計(jì)劃的制定、執(zhí)行和跟蹤，并組織試制評(píng)審； 

4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝POD檢查、BD和Marking圖紙的設(shè)計(jì)、審核及圖庫(kù)的維護(hù)，制定及維護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)范； 

5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的BOM選型，能根據(jù)產(chǎn)品特性、可靠性等級(jí)、散熱要求、EMC、減少熱應(yīng)力等方面選擇最合適的封裝材料； 

6、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品Qual run的數(shù)據(jù)收集和分析，能根據(jù)wafer工藝和封裝制程特性設(shè)計(jì)DOE，找到最優(yōu)的工藝參數(shù)；

7、負(fù)責(zé)初期量產(chǎn)的過(guò)程數(shù)據(jù)收集，基于數(shù)據(jù)分析優(yōu)化產(chǎn)品的作業(yè)性和提升封裝良率，協(xié)助量產(chǎn)過(guò)程中封裝質(zhì)量異常的原因調(diào)查、分析及改善，協(xié)助客服或FAE端完成封裝相關(guān)的客訴應(yīng)對(duì)；

8、跟蹤業(yè)界先進(jìn)的封裝技術(shù)，定期給芯片研發(fā)部門提供最新的信息。

任職條件:

1、本科以上學(xué)歷，電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；

2、3年以上的封裝工程師或封裝廠的工作經(jīng)驗(yàn)；

3、如有以下經(jīng)驗(yàn)者更佳：熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；熟悉IATF16949體系相關(guān)要求，能運(yùn)用APQP/FMEA/SPC/8D等質(zhì)量工具； 

4、熟悉框架類和wire bonding產(chǎn)品的前道及后道的封裝工藝要求，熟悉flip chip和bumping工藝控制等背景更佳；

5、熟悉封裝直接材料的關(guān)鍵特性，能根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)做出最優(yōu)的BOM選型；

6、能根據(jù)良率trend chart分析低良原因并持續(xù)推動(dòng)良率提升; 

7、能熟練使用數(shù)據(jù)分析軟件，具備設(shè)計(jì)DOE方案的能力；

8、有傳感器封裝經(jīng)驗(yàn)者更佳。

崗位職責(zé):

1、為客戶提供芯片的現(xiàn)場(chǎng)和遠(yuǎn)程技術(shù)支持，從design in到design win；

2、解決客戶遇到的技術(shù)問(wèn)題，跟蹤客戶的產(chǎn)品使用狀況；

3、收集客戶的技術(shù)反饋，積極了解應(yīng)用趨勢(shì)，提供信息幫助產(chǎn)品定義；

4、協(xié)調(diào)和參與新產(chǎn)品的發(fā)布和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，了解客戶需求和應(yīng)用。

任職條件:

1、本科3年以上工作經(jīng)歷，電子、自動(dòng)化、通信類相關(guān)專業(yè)；

2、扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)，豐富的電子元器件知識(shí)，較強(qiáng)的動(dòng)手能力和學(xué)習(xí)能力；

3、有以下經(jīng)驗(yàn)或知識(shí)者優(yōu)先：

a) 電池管理：BMS硬件/軟件/功能安全，BMS硬件及電氣設(shè)計(jì)，BMS功能安全產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求、架構(gòu)、安全分析，BMS軟件算法開(kāi)發(fā)；

b) 電源管理：例如不同拓?fù)涞腁C-DC，DC-DC，各種PFC和DC-AC逆變的原理和設(shè)計(jì)，各種正激，反激，BUCK，BOOST等標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)湟约癓LC，CLLLC，PSFB等大功率雙向電源的原理設(shè)計(jì)；

c) 電機(jī)控制：包括各類中功率或大功率工業(yè)或汽車電機(jī)，控制器原理和設(shè)計(jì)

4、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)，及相關(guān)設(shè)計(jì)軟件；

5、熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，ARM Cortex程序經(jīng)驗(yàn)，熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口；

6、熟練運(yùn)用英文檢索和閱讀相關(guān)專業(yè)資料，能熟練輸出各類英文文檔。

崗位職責(zé):

1、收集自主或競(jìng)品測(cè)試需求，與芯片設(shè)計(jì)人員共同完成測(cè)試項(xiàng)目；

2、搭建測(cè)試平臺(tái)，并完成測(cè)試方案設(shè)計(jì)；

3、主導(dǎo)測(cè)試板、測(cè)試工具開(kāi)發(fā)，包括原理圖，PCB設(shè)計(jì)等；

4、發(fā)起測(cè)試方案會(huì)審，修改并完成相關(guān)文件歸檔；

5、主導(dǎo)產(chǎn)品電性能，可靠性測(cè)試方案輸出，參與節(jié)點(diǎn)評(píng)審；

6、進(jìn)行硬件類專項(xiàng)技術(shù)課題開(kāi)發(fā)；

7、參與質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng)；

8、主導(dǎo)測(cè)試方案、軟硬件及相關(guān)物料驗(yàn)收。

任職條件:

1、  電子、自動(dòng)化、通信類相關(guān)專業(yè)本科，3年以上工作經(jīng)歷；

2、  扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)，豐富的電子元器件知識(shí)，較強(qiáng)的動(dòng)手能力和學(xué)習(xí)能力；

3、  有以下經(jīng)驗(yàn)或知識(shí)者優(yōu)先：

a)      電池管理：BMS硬件/軟件/功能安全，BMS硬件及電氣設(shè)計(jì)，BMS功能安全產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求、架構(gòu)、安全分析，BMS軟件算法開(kāi)發(fā)；

b)     電源管理：例如不同拓?fù)涞腁C-DC，DC-DC，各種PFC和DC-AC逆變的原理和設(shè)計(jì)，各種正激，反激，BUCK，BOOST等標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)湟约癓LC，CLLLC，PSFB等大功率雙向電源的原理設(shè)計(jì)；

c)      電機(jī)控制：包括各類中功率或大功率工業(yè)或汽車電機(jī)，控制器原理和設(shè)計(jì)；

4、  熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)，及相關(guān)設(shè)計(jì)軟件；

5、  熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，ARM Cortex程序經(jīng)驗(yàn)，熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口；

6、  熟練運(yùn)用英文檢索和閱讀相關(guān)專業(yè)資料，能熟練輸出各類英文文檔。

崗位職責(zé):

1、參與FT計(jì)劃編寫；

2、參與測(cè)試方案驗(yàn)證；

3、參與CP，F(xiàn)T工程方案單元模塊原理圖設(shè)計(jì)，電路驗(yàn)證等；

4、主導(dǎo)試產(chǎn)或量產(chǎn)階段不良品分析或抽檢良品在實(shí)驗(yàn)室分析；

5、參與質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng)；

6、主導(dǎo)測(cè)試方案、軟硬件及物料等驗(yàn)收。

任職條件:

1、電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、1年及以上硬件或嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有ATE開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

3、良好的模擬，數(shù)字電路知識(shí)，專業(yè)成績(jī)排名前10%（普通二本院校）；

4、有相關(guān)設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；

5、有參加過(guò)電子競(jìng)賽者優(yōu)先。

崗位職責(zé):

1、收集測(cè)試需求，編寫FT計(jì)劃；

2、驗(yàn)證測(cè)試方案，確保測(cè)試方案滿足量產(chǎn)測(cè)試需求；

3、主導(dǎo)CP，F(xiàn)T工程方案開(kāi)發(fā)，包括原理圖，PCB等；

4、主導(dǎo)工程方案至代工廠導(dǎo)入；

5、參與產(chǎn)品試量產(chǎn)，收集分析生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，按要求輸出試產(chǎn)報(bào)告；

6、理解業(yè)務(wù)需求，處理生產(chǎn)資料升級(jí)，ECN等；

7、處理生產(chǎn)質(zhì)量，制程異常等；

8、參與質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng)；

9、主導(dǎo)測(cè)試方案、軟硬件及物料相關(guān)的驗(yàn)收。

任職條件:

1、電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、5年及以上硬件或嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有ATE開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、扎實(shí)的模擬，數(shù)字電路知識(shí)，豐富的電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

4、熟練應(yīng)用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件；

5、熟練應(yīng)用示波器，頻譜儀等儀器；

6、三年內(nèi)跳槽次數(shù)＜2。

崗位職責(zé):

1、主導(dǎo)loadboard，EVM等PCB設(shè)計(jì)；

2、主導(dǎo)公司的PCB標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)建設(shè)；

3、編寫PCB設(shè)計(jì)指南；

4、發(fā)起PCB設(shè)計(jì)評(píng)審流程，編寫PCB發(fā)板相關(guān)資料；

5、跟進(jìn)PCB樣板制作，EQ回復(fù)等；

6、PCB資料庫(kù)維護(hù)等；

7、主導(dǎo)測(cè)試方案、軟硬件及相關(guān)物料驗(yàn)收。

任職條件:

1、電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、具有3年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉4至10層板疊層結(jié)構(gòu)；

3、熟悉PCB阻抗控制模型，掌握polar Si9000阻抗計(jì)算方法；

4、熟練應(yīng)用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件；

5、有PCB板級(jí)仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、三年內(nèi)跳槽次數(shù)＜2。